從市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，現(xiàn)階段HSD連接器以0.5mm間距的產(chǎn)品為主，0.3mm間距的產(chǎn)品也已大量使用。

總體而言，高度和管腳間距是HSD連接器未來(lái)兩個(gè)最主要的發(fā)展方向，特別是后者。例如在消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面，各種大量的功能模塊不斷被集成到系統(tǒng)中去，所需傳輸?shù)男盘?hào)也日益增多，這就需要更多的管腳，要求HSD連接器具有更多的觸點(diǎn)數(shù)目，甚至更小的間距，以及更加小巧的外形，最終達(dá)到高密度集成的目標(biāo)。

事實(shí)上，HSD連接器的主要優(yōu)勢(shì)是能夠高效地利用現(xiàn)有的空間，即PCB上的空間和外殼內(nèi)的空間，除了節(jié)省成本之外，還推動(dòng)了緊湊型高移動(dòng)性設(shè)計(jì)，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中。HSD連接器的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)則是能夠?yàn)橐苿?dòng)、活動(dòng)部件提供互連，例如：數(shù)碼相機(jī)的顯示屏幕可以拉出來(lái)或靈活調(diào)節(jié)位置，而同時(shí)仍然與相機(jī)機(jī)身保持電氣連接；或是翻蓋、滑蓋式筆記本電腦或移動(dòng)電話的顯示器和機(jī)身之間的連接等等。

除此之外，穩(wěn)定、可靠性依然是HSD連接器最重要的性能表現(xiàn)指標(biāo)，它要求在設(shè)計(jì)上，無(wú)論是從塑膠模流、端子性能、正向力，還是HSD連接器的蓋子，在產(chǎn)品量產(chǎn)前，設(shè)計(jì)師都應(yīng)采用各種軟件進(jìn)行細(xì)致全面的分析，以確定其強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)，確保連接器的質(zhì)量與設(shè)計(jì)上的可靠性。其次，在HSD連接器的制造流程上，由于采用了半自動(dòng)甚至全自動(dòng)組裝、檢測(cè)及包裝流程，手工操作減少，因而也大大降低了可能引起的質(zhì)量或其它一些問(wèn)題。